背光源LED—LED晶片的分类,说是LED 晶片的分类,不如说是LED背光亮度的分类。现在,我们都知道LED是LED背光必不可少的核心,但是LED芯片到制作成小芯片之前,是一张比较大的外延片,所以芯片制作工艺有切割这快,就是把外延片切割成小芯片。它应该是LED芯片 制作过程中的一个环节。
LED 晶片的作用:LED 晶片为LED 的主要原材料,LED 主要依靠晶片来发光。
LED 晶片的组成:主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
LED 晶片的分类
1、按发光亮度分:A、一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E 等;B、高亮度:VG﹑VY﹑SR 等; C、**高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE 等;D、不可见光(红外线):R﹑SIR﹑VIR﹑HIR;E、红外线接收管:PT;F、光电管:PD;
2、按组成元素分:A、二元晶片(磷﹑镓):H﹑G 等;B、三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR 等;C、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
虽然LED芯片和LED晶片是两个完全不同的概念,但其实LED背光芯片的亮度是由LED晶片所决定的。